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自旋电子器件制造工艺获新突破 或成半导体芯片行业新标准

世界新闻 发布日期: 2023-03-24 浏览:

科技日报北京3月22日电 (记者张梦然)美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院(NIST)的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺,该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件,新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备,并且使这些设备比以往更小。研究论文发表在最近的《先进功能材料》上。