消息称苹果 A16 芯片将使用增强型5nm工艺

消息称苹果 A16 芯片将使用增强型5nm工艺

  消息称苹果 A16 芯片将使用增强型5nm工艺，此前有消息称，苹果 A16 Bionic 预计将使用台积电的 4nm 工艺节点生产。消息称苹果 A16 芯片将使用增强型5nm工艺。

  消息称苹果 A16 芯片将使用增强型5nm工艺1  5月27日，苹果即将在9月份发布的iPhone14系列有了全新的消息。据悉，A16芯片将使用台积电增强型5nm工艺制程，而非之前网传的4nm制程。

  （图片来自：推特用户ShrimpApplePro）

  早前关于iPhone14系列上究竟否会搭载A16芯片而争论不休，根据最新的爆料来看，台积电为苹果的一款芯片使用了增强型5nm工艺制程。大部分爆料者都认为，iPhone14 Pro的两款机型与iPhone14的两款机型之间会出现较大的性能差距。

  在普通版本的iPhone上，未必搭载最新的A16芯片，而是小修小改的A15芯片。性能更强的4nm A16芯片会出现在iPhone14 Pro的两款机型上。而最新的消息则是推翻了这一说法。

  台积电在这一代的5nm制程工艺中，分为普通N5、增强型N5P、N4、N4P、N4X 和Nvidia特定的4N工艺。苹果目前的A14、A15和M1芯片，主要采用N5和N5P两种型号。虽然从A15两个版本的性能比较来看差距并不大，但这个差距是否会在iPhone14整个系列中愈发明显，暂时不得而知。

  （图片来自：Apple官方）

  事实上，A15的性能已经十分强大，但iPhone的使用体验却越来越差，主要还是与近期表现不佳的iOS15、跟时代明显脱节的内存容量有着明显的联系。不少iPhone用户都表示，内存不足严重影响后台管理，连最基本的微信都十分卡顿。不过，好消息是iPhone14会提升内存容量，以6GB起步，希望可以切实改善这个问题。

  除了A15、A16的爆料外，还有关于全新M系列的一些信息，包括采用3nm工艺制程的M2以及历经第三次改良的M1系列芯片。不过从3nm工艺的发展状况来看，今年应该是不会有了。今年9月，苹果将举行今年的第二场新品发布会，除了确定的iPhone14系列之外，令人期待的还有苹果传闻中的一些新品，例如AirPods Pro2、AR/VR设备等。

  消息称苹果 A16 芯片将使用增强型5nm工艺2  苹果将在今年 9 月发布四款 iPhone 14 系列机型，而此前的传言称非 Pro 的 iPhone 14 和 iPhone 14 Max 手机将搭载与 Pro 系列不同的芯片组，既能缓解缺芯压力又能节约成本，一举多得。

  虽然没有确切的对应关系，但大部分爆料者都认为 iPhone 14 Pro 系列的两款机型将使用 A16 或 A16 Pro，而基础版 iPhone 14 和大屏版 iPhone 14 Max 将搭载当前的满血 A15 或 A15 微调而来的. A16 仿生芯片。

  如果是后者（A16 与 A16 Pro）的话，可能普通 A16 芯片与现在基于台积电第二代 5nm 工艺（N5P）生产的 A15 仿生芯片没有太大差异。

  台积电的 N5（5nm 家族）制程包括普通 N5、增强型 N5P、N4、N4P、N4X 和 Nvidia 特定的 4N 工艺。而从此前信息来看，苹果目前主要是将 N5 和 N5P 用于其现有的 A14、M1 系列和 A15 芯片。

  此前有消息称，苹果 A16 Bionic 预计将使用台积电的 4nm 工艺节点生产。

  现有一位可靠度较高的爆料者（@ShrimpApplePro）表示他有“相当可靠的消息来源”称苹果 A16 Bionic 将采用台积电 5nm（N5P）工艺进行生产，而不是此前业界预估的 4nm，但新的一代 A16 将带来更好的 CPU、GPU 和 LPDDR5 RAM。

  他表示，下一款 M 系列芯片 ——M2（未定名）将基于 3nm 工艺（TSMCFF3）打造，而且是 Apple 定制的 Arm v9 架构处理器（目前的 A15 是 Arm v8）。此前，苹果 M1 系列的终极 SoC——M1X (未定名) 将配备更新的核心“雪崩”和“暴雪”。

  对此，有网友询问道：台积电计划在今年下半年量产 3nm，而新款 Mac 预计也将在下半年乃至年底发布，这种情况下苹果能否用上 3nm 的首发呢？他引用了郭明錤的一份回复道：年底那款“M2”可能只是苹果营销出来的产物，可能是现有 M1 的改良版，而实际的“M2”则可能会推到 2023 年，毕竟苹果的的营销大家懂的都懂。

  消息称苹果 A16 芯片将使用增强型5nm工艺3  根据推特博主ShrimpApplePro的爆料，苹果A16 Bionic 芯片将继续使用台积电5nm工艺（N5P）而非4nm，其主要升级是CPU与GPU性能提升，以及搭载全新的LPDDR5内存。

  该博主还表示，苹果M2芯片将基于3nm工艺，同时也是苹果首颗定制ARMv9架构处理器。而M1系列也会推出第三次升级，最终SoC可能命名为M1X，其将配备最新的“雪崩”和“暴雪”核心。

  此前有爆料称，苹果计划在 iPhone 14 系列上推出两个版本的 A16 芯片。iPhone 14 Pro/Pro Max将搭载完全版的A16芯片，而iPhone 14 和 iPhone 14 Max 将搭载 A16缩水版，其与 iPhone 13 Pro 搭载的A15规格类似。

  iPhone 13 和 iPhone 13 mini 搭载的 A15为四核GPU，而 iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max 的 A15 芯片为五核GPU，iPhone 14系列的Pro与非Pro版的性能差距可能更大。

  就目前已出现的消息而言，iPhone 14系列中的Pro版与非Pro版，在芯片、摄像头和屏幕设计上会有区别，两款Pro版将独享A16芯片、4800万像素摄像头和挖孔屏，非Pro版本仍会是A15芯片、1200像素摄像头系统及刘海屏。

  另外也有报道称，与iPhone 13 Pro相比有明显升级的iPhone 14 Pro系列，在价格上也会有升级，iPhone 14 Pro起售价1099美元，iPhone 14 Pro Max为1199美元，较iPhone 13 Pro系列均提升100美元。

  对于iPhone 14系列中的非Pro版本，预计起售价分别为799美元、899美元，较iPhone 13系列的非Pro版也有升级，均提高了100美元。

  iPhone 14 Pro系列更高的价格，可能导致消费者望而却步，而升级并不明显的非Pro版起售价提升，也可能影响消费者的需求，最终导致iPhone 14系列整体的销量不理想。

  不过，有关iPhone 14 Pro版与非Pro版在摄像头、芯片、屏幕设计等方面的区别，目前还只是分析师的预测或外媒的报道，苹果方面并未公布相关的消息，至于最终是否会有明显区别，在正式发布之后才会揭晓。